VLO 6 vacuum soldering system

 

In cazul unei lipituri cu un cuptor normal reflow, lipiturile contin 20-30% goluri, fapt nepermis în multe din cazuri, astfel fiind necesară folosirea cuptorului cu vid, unde procesul de reflow produce vidarea totală pentru o perioadă de timp definită, apoi în funcție de proces camera este umplută cu un gaz pentru activare. Astfel găurile din lipire vor fi mai puțin de 2%.
Un alt avantaj este posibilitatea lipirii fără a utiliza flux, obținând astfel o lipitură extrem de curată.
Nu ăn ultimul rând spațiul în care se efectuează lipirea este un spațiu deosebit de curat, neexistând posibilitatea pătrunderii impurităților.

 

În unele domenii, lipirea în vid este indispensabilă:

  • electronică de putere
  • microelectronică hibridă
  • optoelectronică
  • învelire ermetică
  • comp. UHB LED
  • comp. MEMS

 

Acest sistem este ideal pentru producţie şi porniri care rulează fără flux şi goluri în procesele de lipire cu atmosfere variabile ale gazului (N2, H2 100, N2/H2 95/5). Poate de asemenea să asigure o activare chimică umedă cu HCOOH şi o activare chimică cu plasma MW pentru lipituri foarte curate.

Se poate folosi chiar şi pasta fără plumb sau pre-forme fără flux adiţional.

Calculatorul de control al procesului vine cu un afișaj tactil prietenos pentru utilizare, editare de profil şi recipient de stocare. Interfaţa pe serial permite transferul datelor către calculator pentru programare offline şi monitorizare
.

 

Caracteristici şi beneficii

  • temperatura procesului până la 450oC
  • uniformitate excelentă a temperaturii
  • căldura creşte cu 180K/min
  • rata de răcire 180K/min
  • nivelul vidului 10-5 mbar
  • ciclu foarte scurt

 

Opţiuni

  • 100 % H2 gaz cu garanţii
  • HCOOH cu garanţii
  • Până la 4 termocuple pe suprafaţă pentru înregistrarea temperaturii

 

Centrotherm VLO 6 Flyer


AJÁNLOTT TERMÉK Reflow Oven