DOUBLE SIDED Inspecție disponibilă
1、Lentila telecentrică bilaterală, distorsiune redusă și adâncime mare de câmp
2、Programare minimalistă , interfață simplă. Suportă modificarea pe loturi a parametrilor cu un singur clic.
3、Control centralizat. Interconectare între mai multe echipamente.
4、Rată ridicată de inspecție și rată scăzută de alarmă falsă
5、Configurări multiple îndeplinesc diferite cerințe de inspecție
6、Date trasabile și suport pentru alarmă SPC
DESCRIERE
1、 Algoritm poligonal inteligent, căutare automată a zonei de acoperire：Căutarea automatăși identificarea zonei de acoperire și generarea cadrului de inspecție de aceeași formă, reducerea timpului de cadru manual și îmbunătățirea eficienței de programare
2、Inspecția bulelor mici la nivel de microni：Identificați automatdefectele bulelor în zona care urmează să fie testată și vizualizați valoarea bulelor
3、Inspecțiedispersie/obiecte străine：Algoritm dedicatde detectare a obiectelor străine de dispersie, identificați în mod inteligent punctele dispersate sau obiectele străine (cum ar fi părul) în zona care urmează să fie măsurată, fără depanare de personal
4、Inspecția lățimii gliei：Să se afișezemai multe valori ale lățimii (medie, minimă, maximă) pentru a standardiza inspecția acoperirii
5、Comutați între diferite surse de lumină pentru a acoperi mai multe elemente de inspecție: UV, UF, îmbinări de lipit, componente
SPECIFICAȚIE
|
Category |
Item |
AIS401-C-HW | AIS501-C-HW |
| PCBA |
Size |
50x50mm~510*460mm(Large board mode: 50*50mm~690*460mm) |
50x50mm~510*460mm（Large board mode: 50*50mm~730*460mm） |
|
Thickness |
0.5mm-6mm | 0.5mm-6mm | |
|
Weight of PCB |
≤3kg |
≤10kg |
|
|
Height of elements |
Top:25mm.Bottom:80mm |
Top:75mm.Bottom:50mm(Bottom could be 75mm) |
|
|
Processing edge |
3.7mm | 3mm | |
|
Optical specifification |
Camera |
12MP,color |
Dual side camera: 12MP, color |
|
Optical source |
UV+W; UV+RGBW |
||
|
FOV |
10um@40*30mm |
10um@40*30mm;15um@60*45mm |
|
|
Resolution ratio |
10um | 15um/10um | |
|
Inspection function |
Coating |
UV glue, UF glue, Excessive, Insuffiffifficient, Air bladder, Foreign material, Bubble, Splashing |
|
|
Components |
Absent, Reversed, Mis-alignment, Broken, Extra, Foreign matter， Stained, etc. for THT component and SMD |
||
|
Solder |
/ |
Insuffiffifficient, Excessive, Bridge, No foot, Solder void, etc. |
|
|
Other function |
Remote control, remote assistance, CAD fifile import and user-defifined model training |
Bar code Recognition /QR code Recognition/OCR |
|
|
Mixing boards inspection |
Yes, support calling program automatically |
||
|
Hardware specifification |
Algorithm |
CNN, color contrast, outline recognition, Offffset inspection, template matching, character comparison, OCR ,etc |
|
|
Operating system |
Ubuntu 18.04 LTS 64bit | ||
|
Communication method |
Standard SMEMA interface |
||
|
Industrial control host |
Display card: NVIDIA GTX1050Ti Memory: 64G DDR4, 240G SSD+2T Mechanical Hard Disk Network: 1000M Wired Network Card |
CPU: intel i7 Display card: Nvidia GTX1050Ti Memory: 64G DDR4, 240G SSD+2T Mechanical Hard Disk Network: 1000M Wired Network Card |
|
|
Display |
23.8 inch FHD displa |
||
|
Motion mechanism |
High precision lead screw + motor |
High precision lead screw+servo motor |
|
|
Rail width control |
Manual/auto |
Manual/auto |
|
|
Appearance /electric
|
Dimention and weight |
（L*W*H）1015*1541*1165.5mm Net weight: 728KG |
(L*H*W)1080*1629*1335mm Net weight: 1000KG |
|
Power supply and power |
AC 220V, rated power 380W |
AC 220V, rated power 500w |
|
|
Air source |
0.4-0.6Mpa | ||
|
Work environment |
Temperature: 10~45℃;Humidity: 30~85%RH |
||
