EBSO SPA 400 NC este un sistem automat de lipire selective cu încărcare manual. Baia de cositor și pompa sunt acoperite cu azot. Dezvoltată pentru lipirea automată a conectorilor, transformatoarelor, bobinelor și a altor componente convenționale. În special pentru aplicații ce nu sunt potrivite procesului de lipire în val sau automatizarea lipirii manuale.
CARACTERISTICI
Unghi de transport | Opțiuni zonă lipire |
7° sau 0° | Standard 300 x 300 |
Caracteristici baie cositor și opțiuni
Toate băile de cositor sunt confecționate din Titan
Fiabilitate ridicată datorită demontării rapide a pompei. Sistemul simplu de schimbare a recipientului pentru producție cu plumb sau fără. O baie de cositor cu capacitate de 20 kg. Lipire cu mai mult de 2 băi de cositor. Nozzle dublu pentru lipire simultană.
Opțiuni nozzle lipire
Distanța maximă lipire 40 mm
Nozzle Wetable cu diametru interior 3 – 12 mm
Nozle Jet 5 – 60 mm
Nozzle val 300 mm
Nozzle speciale pentru procesul de scufundare
Opțiuni fluxer
Max. 4 fluxere în orice combinație
Pulverizare simplă / Microdrop
Pulverizare dublă / Microdrop dublu
Combinație între pulverizare simplă sau dublă și Microdrop
Preîncălzitoare reglabile
Preîncălzire cu convecție
Linie IR sau zonă preîncălzire
Preîncălzitor IR superior
Alte opțiuni
Test funcționare pulverizare flux
Cameră color cu monitor TFT
AOI pentru controlul lipiturii
Cod de bare sau Cod matriță cu BDA (Trasabilitate)
Identificarea ramei de lipire cu cip RFID
Include protocol de lipire
Include înregistrarea datelor procesului
Programare
Editor offline
include editare foto sau import funcții
Programare SPA
Editorul offline include funcții de import și editare foto
Programare offline ușoară punctare și clic. Reglarea tuturor parametrilor de lipire pentru producție. Introducerea pozițiilor de lipire prin simpla măsusrare a poziției X și Y sau prin importul de date CV al Drill Gerber Data. Scanare simplă a PCB-ului. Punctare și clic pe imagine unde se vrea lipirea. Softul automat calculează coordonatele corecte X și Y.
Avantaje
Se poate vedea PCB-ul pe imagine și astfel se poate instant seta traseul de lipire luând în considerare componentele SMD apropiate în concordanță cu mărimea nozzle-ului.
Nu este complicat și este necesară o cameră de învățare.
Nu se poate programa mai ușor.